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2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学方程式为：
，其中X的化学式为（ ）
A. Cl2 
B. HCl C. H2O 
D. SiH4
【回答】
B
知识点：质量守恒定律
题型：选择题
2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学...
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